Immersion Cooling
單相與雙相浸沒技術革命，突破高效能運算解熱瓶頸。
Single-phase and two-phase immersion cooling breakthrough for HPC deployment.
2026 散熱產業關鍵技術轉型 Key Thermal Tech Shifts in 2026
Computex散熱技術專題/邊緣運算散熱技術專題。
Computex Thermal Technical Feature/Edge Computing Thermal Feature.
即時技術快訊Latest Bulletin
1. 浸沒式冷卻：單相與雙相浸沒技術躍升資料中心主流。
1. Immersion Cooling:Single & two-phase tech hits the datacenter mainstream.
2. 次世代資料中心：高密度機架解熱架構，極致優化整體 PUE 指標。
2. Next-Gen Datacenter:High-density rack cooling architectures for ultimate PUE.
3. 掌機與邊緣 AI：輕薄終端輕量化解熱，應對 15W-35W 瞬態功耗。
3. Handheld & Edge AI:Sustaining 15W-35W transient power in ultra-thin form factors.
4. AI 穿戴式裝置：貼身裝置低溫安全防護與高效能微型散熱方案。
4. AI Wearable:Skin-safe thermal controls & micro-cooling for smart devices.
01
浸沒式冷卻
Immersion Cooling
液體冷卻新革命。
The next fluid cooling revolution.
02
次世代資料中心
Next-Gen DC
高密度機架解熱架構。
High-density rack cooling matrix.
03
掌機與邊緣 AI
Handheld & Edge AI
輕薄終端瞬態散熱調配。
Transient thermal steering for devices.
04
AI 穿戴式裝置
AI Wearables
微型化高效低溫安全方案。
Micro-cooling skin-safe solutions.
2026 散熱供應商導覽2026 Supplier Guide
雙鴻 (Auras)
Official Site奇鋐 (AVC)
Official Site訊凱 (CoolerMaster)
Official Site尼得科超眾 (Nidec)
Official Site台達 (Delta)
Official Site力致 (Forceconn)
Official Site建準 (Sunon)
Official SiteIntel 2026 平台熱設計概覽Intel 2026 Platform Thermal Overview
| 平台名稱 | Platform Name | TDP (PBP) | Tj-max | 主要熱挑戰 | Main Challenge |
|---|---|---|---|---|---|
| Arrow Lake Refresh | 125W / 65W | 105°C | IHS 應力與 PL2 高頻穩定性 IHS Stress & PL2 Stability | ||
| Panther Lake | 15W - 45W | 100°C | MoP 極致空間整合與點熱源挑戰 MoP Integration & Hotspots |
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